关于我们
营业项目
解决方案
最新消息
学习中心
菁英伙伴招募
繁中
繁中
EN-->
日本语
한국어
繁中
简中
EN-->
日本语
한국어
最新消息
NEWS & ARTICLE
大型云端业者积极建置 AI 伺服器,加速推升 AI 晶片与 HBM 需求,预估 2024 年先进封装产能将提升三到四成
新闻媒体
2023-06-23
出处:
https://technews.tw/2023/06/21/ai-hbm/
上一则
返回上层
下一则
关注我们
NOTICE US
如果你对我们有兴趣,请持续关注我们
我们将会持续开发智能相关产品,将第一手资讯呈现给您
送出