高软二期期待有您北部招商座谈会16日登场

为扩大南部数位科技产业聚落，经济部加工出口区管理处(以下简称加工处)启动高雄软体园区第二期开发计画，为提供北部业者相关投资资讯，特于16日在臺北市digiBlock C数位创新基地(臺北市大同区承德路三段287号)办理「高软二期期待有您招商座谈会」，并邀请工业局、技术处、中企处及高雄市政府共同出席与企业面对面交流。
加工处表示，高软二期结合亚洲新湾区5G AIoT创新园区计画及各部会资源，提供5G AIoT研发、测试、应用发展之场域，打造南臺湾重要科技产业聚落。中央各部会包含经济部、交通部、文化部、国发会、通传会投注近百亿元预算于亚洲新湾区，高雄市政府也提供众多补助，包含房地资金、融资利息、房屋税、劳工薪资优惠，搭配上加工处提供最佳优质服务，包含单一窗口、专人专线、专属计画辅导，拥有各单位的关注与资源投入，成为备受外界瞩目进驻高雄的首选之地。
园区生活机能及交通十分便利．除大众捷运毗邻，另高雄轻轨经过门口，高铁、小港机场、高雄港车程也仅在20分钟内，又邻近三大商圈(台铝、梦时代、大远百)，是少数位于繁荣地区的软体园区，将是未来企业进驻高雄的首选，欢迎资讯业者、5G AIoT新兴科技企业进驻。
高软二期已公告受理投资申请，总面积约2.45公顷，使用强度建蔽率60%，容积率490%，园区分为A、B、C三大坵块，土地只租不售，申请人需依园区坵块配置，申租至少1坵块(含)以上土地兴建建筑物，将收件至8月31日止。
本次座谈会欢迎有意进驻之投资人踊跃参加，活动详情欢迎洽报名网站查询：http://user98132.psee.io/高软二期期待有您

发言人：经济部加工出口区管理处 刘继传 副处长
联络电话：（07）3613349、0911363680
电子邮件信箱：lcc12@epza.gov.tw

业务联络人：第三组投资科 罗丰颖 科长
联络电话：（07）3611212分机311
电子邮件信箱：luofeng@epza.gov.tw


出处:https://www.moea.gov.tw/Mns/populace/news/News.aspx?kind=1&menu_id=40&news_id=96411