科技产业园区核准2家企业投资近2.4亿元

经济部加工出口区管理处(简称加工处)近期提报投资审查小组核准通过，邦扬股份有限公司及金吉科技服务股份有限公司进驻高雄软体园区营运，投资金额共约2.4亿元，预计创造40个工作机会。
邦扬公司主要产品为配合国内厂商开发及代理销售制程制具与出货包材，主要应用于半导体晶圆制造与封测产业、PCB产业，同时代理欧、美、日制造商之无铅锡球、助焊剂、电子材料及制程用耗材等产品。邦扬公司承袭母公司科扬企业股份有限公司40年之技术及销售经验，获得海外大厂信任，授权在我国代理销售，产品供应我国IC封装厂商及半导体领导厂商。
金吉公司主要提供之产品及服务为无人搬运机磁力定位系统及耗材、半导体智能光罩显示系统及再生晶圆销售与规划服务等，该公司开发无人搬运机磁力定位系统，藉由改善村田无人搬运机系统，提高性价比，提供无人搬运机定点精准定位，并透过软硬整合服务，提供IC半导体间接耗材。该公司经营团队具备对半导体工厂制程及设备之专业知识，相继开发及优化各项软硬体产品，客群主要包含国内半导体大厂。
加工处强调，科技产业园区提供人才培育、企业节能减碳谘询、诊断，辅导企业方案，欢迎业界踊跃进驻投资科技产业园区，以抢占获利商机！
(投资招商专线:07-3612725)

发言人：经济部加工出口区管理处 刘继传 副处长
联络电话：（07）3613349、0911363680
电子邮件信箱：lcc12@epza.gov.tw

业务联络人：第三组投资科 罗淑华 专员
联络电话：（07）3611212分机316
电子邮件信箱：blanca@epza.gov.tw

出处:https://www.moea.gov.tw/Mns/populace/news/News.aspx?kind=1&menu_id=40&news_id=102420