我国半导体设备产值可望连续2年突破千亿规模

1. 110年半导体设备产值达1,186亿元，续创新高：随半导体厂商持续在台投资高阶制程，带动供应链在地化的群聚效应，吸引国际大厂纷纷来台投资建厂，加上近年5G、物联网、车用电子等应用晶片需求强劲，半导体业者积极扩厂增加产能，致我国半导体设备产值自101年逐年成长，110年突破千亿规模，达1,186亿元，较109年大增33.6%，近10年(101年至110年)半导体设备产值平均年增17.7%。111年上半年受惠车用电子、高效能运算等应用需求仍然热络，半导体业者持续加大扩产脚步，致前8月半导体设备产值865亿元，较上年同期增加16.5%，展望第4季，虽全球经济动能趋缓，半导体业者开始调整延后部分投资计画，但今年产值仍可望突破千亿规模。
2. 生产设备及零件系主要成长贡献来源：国产半导体设备包含生产、检测两大类，其中110年生产设备及零件产值879亿元(占74.1%)，较109年增42.1%，近5年(106年至110年) 平均年增25.9%，为主要成长贡献来源，主因生产设备厂商近年积极投入研发制造，持续接获国内外大厂订单所致。110年检测设备及零件亦年增14.2%，近5年平均年增13.4%。
3. 半导体设备直接外销比重接近5成：由于台湾为全球最重要之晶片生产基地，吸引国外半导体设备公司来台设厂，加上国内业者积极投入研发，有效提升国际竞争力，致近年半导体设备之直接外销金额快速跃升，直接外销占比逐渐提升，110年占比为45.7%，较105年上升14.8个百分点，111年1-8月累计持续提升至47.7%。
4. 中国大陆、新加坡、美国及马来西亚为我国半导体设备出口主要国家：半导体产业不仅是高技术及高附加价值行业，亦是国家经济发展的关键性产业，在疫情催升供应链在地化效应下，各主要半导体生产国家积极扩增产能设备，带动近年我国半导体设备出口成长。依据海关进出口统计，110年我国半导体设备出口值(不含復出口)为24.6亿美元，年增63.2%，其中以中国大陆为最大外销市场(占45.0%)，出口金额约11.1亿美元，年增66.8%，其次依序为新加坡(占21.2%)、美国(占12.7%)及马来西亚(占6.9%)，分别年增92.8%、43.4%及63.0%，四者合计占总出口金额已达85.8%，其中新加坡因政府积极扶植半导体产业，110年占比较105年增加13.2个百分点最多。
5. 半导体装置或积体电路机具及零附件为主要进口货品：目前主要半导体生产设备技术多掌握在国际大厂，尤其是高阶制程设备，致110年我国半导体设备进口值(不含復进口)为319.7亿美元，年增37.9%。依货品别观察，主要为半导体装置或积体电路机具及零附件(海关税则号：848620及848690)占74.3%最多；依国家别观察，自荷兰进口82.1亿美元占25.7%居首，自日本进口占22.1%次之，自美国进口占20.7%居第三。


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