经济部10日公布今年第一季制造业投资及营运概况调查统计，受惠全球5G基础建设及高效能运算需求持续拓展下，半导体业者加速布局先进制程，下游封测业者亦同步扩大资本支出，第1季固定资产增购2,255亿元，年增5.4％，全年可望正成长。

统计处副处长王淑娟表示，台湾最大的积体电路业者每年花费在投资先进制程上金额庞大，并且带动下游产业，其中封装测试、PCB电路板等行业也都因此受惠，也都有配合增加投资。

王淑娟说，细看厂商投资内容与台商回台有关，因贸易战摩擦造成产业生产基地转移，因此加速国内建厂。

值得注意的是，化学材料业第一季增购205亿元，年增45.5％，主因部分石化厂推动高值化布局，新建厂房以及增购机械设备，及部分化工业者跨足异业兴建百货商城所致。