由合作金庫統籌主辦的世平興業等值新台幣100億元及世平國際（香港）2億美元聯貸案，18日由合庫董事長雷仲達與世平興業董事長張蓉崗完成聯貸合約簽署，本次聯貸案授信用途主要為償還既有金融負債暨充實中期營運周轉金，參與融資的銀行計有11家。

此次世平興業的聯貸案，除了新台幣利率以聯貸「鐵板價」利率1.7％訂價之外，美元貸款利率則以LIBOR三個月期的利率加碼約85點計息，由於現在LIBOR、TAIFX等美元的基準利率極低，因此2億美元的貸款利率僅1％多。

合庫指出，世平興業為大聯大投資控股股份有限公司100％持有子公司，是亞太地區主要半導體零組件通路商，備受供應商及客戶肯定，評選為亞洲第一電子通路，因此這回籌組聯貸案，也獲得多家銀行大力支持。

此次聯貸案亦涵蓋世平的香港子司借款。對此合庫指出，世平國際（香港）是世平興業直間接持有的子公司，也是世平集團於大陸及香港地區的營運中心。世平集團長期深耕亞太地區，銷售據點約50個，遍佈香港、大陸、新加坡及東南亞等，代理產品支援多種應用領域，從3C到工業電子、汽車電子；產品組合從基礎到核心元件，一應俱全，以期滿足客戶對半導體零組件採購的多元需求。