受惠中國廠復工以及新廠投產貢獻，晶圓載具廠家登 (3680-TW)  4 月營收 達 2.42 億元，月增 22%，年增 92%，累積前 4 月營收 6.97 億元，年增 30.42%；由於半導體本業成長動能仍強，預計第 2 季隨著客戶訂單能見度提升，營運仍樂觀看，可望優於第 1 季，

家登指出，前 4 月半導體業績年增 83%，汽車事業則年減 26%，預計半導體營收比重將持續提升，目前已達 7 成，年增 10 個百分點。

家登表示，隨著全球半導體資本支出不減，台灣自 5 月起，光罩載具類產品訂單能見度提高，整體營運比預期更佳；中國地區則因 12 吋及 8 吋建廠動能恢復，出貨力道續揚，加上部分新廠已進入第一階段試量產，有助出貨成長。

此外，家登指出，自動化設備目前訂單滿載，產能供不應求，預計第 2 季起將陸續完成裝機、交機，有助整體營運繳出亮眼成績單。