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深化臺日智慧製造國際連結交流半導體先進製程技術

最新の法律 2020-09-04
為推動臺灣智慧製造及智慧機械產業國際連結,邁向亞洲高階製造中心,並促進台日兩國智慧製造產業交流與商機,智慧機械推動辦公室、台灣電子設備協會與日本熊本縣工業聯合會於109年9月3日共同舉辦線上「2020第四屆臺日智慧製造論壇」,論壇主軸聚焦於半導體高階智慧製造科技及口罩機國際供應合作商機等議題。
論壇由經濟部林全能常務次長及日本台灣交流協會星野光明首席副代表揭幕,進行線上開幕致詞儀式,經濟部林全能常務次長於開幕致詞中表示,臺灣透過「智慧機械產業推動方案」推動智慧機械與智慧製造國際合作,過去四年來藉由臺日智慧製造論壇的舉辦,已促成臺日產業合作具體成果,而臺灣在半導體產業在世界居領導地位,因此本屆論壇特別聚焦半導體產業的智慧製造,如AI、IoT、5G等智慧科技的導入,希望運用國內半導體產業優勢,擴大國內業者與日本半導體設備及材料商在智慧製造的合作,讓臺灣的半導體產業鏈更加完整。此外,智慧機械產業推動方案在航太、PCB、手工具的智慧製造已有相當的成果,政府將掌握此契機,並持續藉由臺日智慧製造論壇的舉辦,擴大臺日智慧製造的合作,共同搶占全球供應鏈的核心地位,共創雙贏。
本次論壇總計有120多位日本智慧機械業者及我國設備廠商線上與會,並由臺日智慧製造代表性業者三菱集團-攝陽企業、日立先端、亞太電信、研華科技、印能科技、致茂電子、東建安等代表性業者,以智慧製造的創新與應用、智慧製造在半導體的應用及口罩機國際供應鏈合作等為主題,分享臺日雙方在智慧製造產業的發展趨勢及現況,以及智慧製造之經驗分享及系統整合技術交流。
近年來,日本大型企業已有供應鏈全球布局的思維,以使其產業鏈不致有斷鏈的危機,另臺日企業間已在長期互信的基礎下,建立深厚的產業合作關係,因應後疫情時代,日本企業回流或分散投資之轉單效應及全球供應鏈重整態勢,期透過此次論壇,促成臺、日在智慧製造及半導體產業之設備及材料等供應鏈合作之新商機。面對全球產業環境的迅速變化,透過每年於臺日兩地輪流舉辦之臺日智慧製造論壇,持續推動臺日在智慧製造、智慧機械產業之技術及供應鏈合作,深耕臺日企業互補夥伴關係,攜手共同開拓全球智慧製造市場,共創互利雙贏。

發言人:工業局楊志清副局長
聯絡電話:02-27541255分機2902、0912-710927
電子郵件信箱:ccyang1@moeaidb.gov.tw

業務聯絡人:工業局金屬機電組謝志浩科長
聯絡電話:02-27541255分機2121、0916-487089
電子郵件信箱:jhshie@moeaidb.gov.tw

出處:https://www.moea.gov.tw/Mns/populace/news/News.aspx?kind=1&menu_id=40&news_id=91221

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