高雄軟體園區第二園區B、C坵塊即日起受理開發商投資申請

為擴大南部數位科技產業群聚之規模，經濟部加工出口區管理處(簡稱加工處)啟動高雄軟體園區第二園區開發計畫(簡稱高軟二期)，園區總面積約2.45公頃分為A、B、C三大坵塊，園區基礎設施工程已於今年初啟動，加工處將斥資26億元自建A坵塊，拋磚引玉吸引5G AIoT產業進駐，至於B坵塊和C坵塊基地，即日起受理開發商投資申請，一起建構「高軟二期」成為高雄亞灣的5G AIoT聚落。
加工處表示，政策宣示中央各部會將陸續在亞灣區投入百億元經費，共同打造全國最大5G AIoT試驗場域。為落實政策，加工處如火如荼啟動高軟二期開發計畫，園區基礎工程同步施工中，未來將配合亞洲新灣區5G AIoT創新園區計畫及各部會資源，提供5G AIoT研發、測試、應用發展之場域，共同打造南臺灣重要科技產業聚落。
高軟二期位於亞洲新灣區核心地帶，緊鄰高軟一期北側，東臨成功路，西臨高雄港，周邊有中鋼總部大樓、高雄展覽館、港埠旅運中心、流行音樂中心等重大公共建設，交通便捷、機能健全。土地使用分區為高雄多功能經貿園區第三種特定倉儲轉運專用區，面積約2.45公頃，使用強度建蔽率60%，容積率490%。
園區土地分為A、B、C三大坵塊，A坵塊由加工處規劃自行興建1棟地上11層、地下3層，具綠建築、智慧建築標章之產業辦公大樓，供產業進駐；B、C坵塊土地公告受理投資申請興建建築物，土地只租不售，投資人可節省龐大購地成本。且為活絡園區經濟，完善服務機能，興建之建築物3樓以下之樓層得經營科技產業園區法規容許設置之商業服務業。
歡迎從事數位內容、資訊軟體、智慧應用、電子電信研發等5G、AIoT應用、研發及測試知識密集型產業；或依公司法設立，營業項目具有辦公室、廠房、大型商用不動產之開發租售業務之公司或財團法人，踴躍提出申請。申請人得個別或聯合其他合於資格之投資者共同提出申請。
相關投資資訊請至本處網站(網址https://www.epza.gov.tw)「訊息公告」，下載相關文件及表格。

本案發言人：劉繼傳 副處長
聯絡電話：（07）3613348
手機：0911363680
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本案聯絡人：李秋蓉（第二組規劃設計科）
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